Description
Microsolve Co-Solvent ultrasonic cleaning systems provide two ultrasonic cleaning stages, followed by vapour rinsing and freeboard drying.
In the first cleaning stage a mixture of HFE and a hydrocarbon solvating agent removes gross contamination from the components. Large quantities of dirt and oils can be taken up by the solvating agent, making the process particularly suitable for heavy duty ultrasonic cleaning applications.
The Co-solvent process handles with ease applications such as removal of polishing compounds, maintenance cleaning of power generation system components, and flux removal from PCBs, including no-clean and lead-free solder flux residues.
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CO-SOLVENT MODEL |
350C |
450C |
525C |
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350
250
300 |
450
325
300 |
525
415
350 |
Microsolve Co-Solvent超声清洗系统提供两个超声清洗阶段，然后进行蒸汽冲洗和干式干燥。
在第一个清洁阶段，HFE和碳氢化合物溶剂的混合物可清除组件中的总污染。溶剂化剂可以吸收大量的污垢和油脂，这使得该方法特别适合于重型超声波清洁应用。
助溶剂工艺可轻松处理各种应用，例如去除抛光剂，维护清洁发电系统部件以及从PCB去除助焊剂，包括免清洗和无铅助焊剂残留物。
Microsolve Co-Solvent超音波洗浄システムは、2つの超音波洗浄段階を提供し、その後に蒸気リンスと乾舷乾燥が続きます。
最初の洗浄段階では、HFEと炭化水素溶媒和剤の混合物がコンポーネントから全体的な汚染を除去します。大量の汚れや油が溶媒和剤に取り込まれる可能性があるため、このプロセスはヘビーデューティー超音波洗浄アプリケーションに特に適しています。
共溶媒プロセスは、研磨剤の除去、発電システムコンポーネントのメンテナンス洗浄、PCBからのフラックス除去（無洗浄および鉛フリーのはんだフラックス残留物を含む）などのアプリケーションを簡単に処理します。
共溶媒
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