Description
Microsolve ultrasonic precision cleaning systems attain the highest cleaning standards yet keep running costs surprisingly low.
Microsolve Mono-Solvent two-stage systems provide ultrasonic cleaning using HFE (hydrofluoroether) or HFC (hydrofluoro-carbon) solvents, followed by vapour rinsing and freeboard dry.
Typical applications include the precision cleaning of bearings, gyro components and medical components; maintenance cleaning of pneumatic and hydraulic components; and, in electronics, flux removal from PCBs or from soldering jigs and fixtures.
MONO-SOLVENT MODEL |
250M |
350M |
450M |
525M |
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200 |
350 |
450 |
525 |
250 |
250 |
325 |
415 |
250 |
300 |
300 |
350 |
Microsolve超声波精密清洗系统达到了最高的清洗标准,但运行成本却异常低廉。
Microsolve Mono-Solvent两阶段系统提供了使用HFE(氢氟醚)或HFC(氢氟碳化合物)溶剂进行超声波清洗,然后进行蒸汽冲洗和干式干燥的功能。
典型的应用包括轴承,陀螺仪部件和医疗部件的精密清洗;维护清洁气动和液压组件;在电子产品中,可去除PCB或焊接夹具和固定装置中的助焊剂。
Microsolve超音波精密洗浄システムは、最高の洗浄基準を達成しながら、ランニングコストを驚くほど低く抑えます。
Microsolve Mono-Solvent 2ステージシステムは、HFE(ハイドロフルオロエーテル)またはHFC(ハイドロフルオロカーボン)溶剤を使用した超音波洗浄と、それに続く蒸気リンスおよび乾舷乾燥を提供します。
典型的なアプリケーションには、ベアリング、ジャイロコンポーネント、医療コンポーネントの精密洗浄が含まれます。空気圧および油圧コンポーネントのメンテナンスクリーニング。また、電子機器では、PCBまたははんだ付けジグや固定具からのフラックス除去。
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