特点：
基于暗红外加热原理，设备具有闭环温度控制，温度精准稳定，波动小。底部采用暗红外陶瓷板加热，顶部采用高红外加热管，具有极长的使用寿命。最大程度地减小BGA的横向温差，以防止BGA的冷焊或过热损坏。 设计有观察窗口，允许实时观察BGA芯片焊球的熔化，以及同时焊接不同规格的BGA。 工艺结束后，当柜门打开时，冷却风扇会自动运行；当柜门关闭时，冷却风扇也会停止运行。 面板配备外部K型传感器，监测BGA的实际温度。 焊接过程中打开加热柜时提供声光报警。
规格：
电源：220伏交流50赫兹
顶部热风加热功率：500瓦
底部预热功率：400瓦
温度范围：50 ℃ - 300 ℃
加热区尺寸：130 * 130毫米
重量：约9千克
整体尺寸：355 * 225 * 180毫米
Malaysia
