QUICK EA-A10

分类: 热风式BGA焊接修复系统 当前有货
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特点:

高度自动化,一键操作,用于重新焊接、焊接、芯片拾取和放置,操作简单。
大功率无刷直流风扇,闭环传感器,微电脑零触发控制,大容量空气,恒温。不需要外部气源,应用灵活。
七相温区,可用于光反射BGA、多层BGA和金属屏蔽箱、POP。
集成设计,加热和对准系统完美结合。
二色光学棱镜对准,操纵杆控制。
横流风扇,空气速度可调,根据工艺要求冷却底部加热区和PCB。
QUICKSOFT界面,具有操作访问和剖析配置文件功能,能够有效地分析预热速度、峰值温度、保温时间和冷却速率。
各种吸嘴,更换方便。
应用:PC、服务器主板、IPC、终端和大型PCB重新焊接BGA或连接器。
 

型号 EA-A10
总功率 4200瓦(最大)
电源 220V交流 50赫兹
热风加热温度 400°C(最高)
底部预热温度 400°C(最高)
顶部热风加热功率 1200瓦
底部加热器功率(红外预热) 1600瓦
热风流量 60升/秒
底部辐射预热尺寸 400毫米 * 400毫米
最大电路板尺寸 420毫米 * 450毫米
芯片尺寸范围 2*2毫米 – 60* 60毫米
放置精度 ± 0.02毫米
放置力 1.5 N / 零压贴装(两种模式)
侧面冷却风机可调节风速 ≤35立方米/分钟
摄像头 36*12倍放大
水平分辨率500行
PAL(相位交替线)格式
LED照明 白光源(亮度可调节)
外部K型传感器 5个通道
通信 USB
整体尺寸(长*宽*高) 810 * 675 * 836毫米

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