QUICK EA-H00

分类: 红外BGA焊接修复系统 当前有货
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特点:

开放式暗红外加热,无需喷嘴,使用成本低。
非接触红外传感器实时监测BGA温度,对去焊控制。
智能化、高度自动化,由计算机控制。
易学易用;成功焊接只需10分钟操作。

规格:
 

总功率 2400 W(最大)
电源 220 V交流 50 Hz
顶部热风加热功率 720 W
底部预热功率 400 W * 4 = 1600 W(红外加热板)
底部辐射预热尺寸 260 mm * 260 mm
最大电路板尺寸 420 mm * 400 mm
通信 标准RS-232 C(与PC连接)
USB端口 输出5V直流,1A,连接USB照明设备
红外温度传感器 0 - 300℃
重量 约54公斤
整体尺寸(长*宽*高) 800 * 580 * 520 mm

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