QUICK EA-H15

分类: 红外BGA焊接修复系统 当前有货
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特点:

红外线(IR)反流焊系统
红外温度传感器直接检测BGA表面温度,实现真正的闭环控制,确保准确的温度过程窗口和均匀的热分布。
精确定位系统(PL)
采用高清晰度光学色差棱镜对准系统,通过重叠对准焊球和焊盘;科学精确、简单控制,易于安装和释放。
反流焊监控摄像头(RPC)
可以从侧面轴承的多个角度观察BGA焊球的熔化过程,为捕捉准确可靠的过程曲线提供关键帮助。
BGASOFT控制软件
PC连接记录、控制和分析整个流程,并生成温度曲线,以满足现代电子工业的工艺要求。
控制箱操作键盘
多功能操作键盘使连续重焊更加高效简单。
适用于:笔记本主板、手机主板、PAD、IPC主板等。

规格:
红外线反流焊系统

总功率 2800 W(最大)
电源 220V AC 50 Hz
底部预热功率 400 W * 4 = 1600 W(暗红外发射器)
500 W * 4 = 2000 W(高分辨率红外加热管可选)
顶部预热功率 120W * 4 = 720 W(红外加热管,波长:约2-8 μm)
顶部加热器尺寸范围 20 – 60 mm(X、Y方向可调)
底部辐射预热器尺寸 290 * 290 mm
最大电路板尺寸 390 * 420 mm
通信 USB(可与PC连接)
温度测量传感器 非接触红外
重量 约80 kg
整体尺寸 850 * 720 * 730 mm

精确定位和放置系统(PL)
摄像头 36 * 12倍放大;24 V / 300 mA;水平分辨率500线;PAL格式
棱镜尺寸  50 mm * 50 mm
重焊BGA尺寸 2 x 2 mm – 60 x 60 mm
摄像头输出信号 视频信号

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