SD系列为双头、双工位完全独立操控的智能点胶设备,有效提升稼动率,单位占山地面积的产出比翻倍提升,同时节省人工等配套设施;目前主要在锡膏应用场景使用,搭配SychroPULSE-Micro锡膏专用阀体,可解决传统点锡膏方式的易堵针问题,使用T6锡膏可支持点径80μm、间隔20μm的水准,为目前市面上领先的水平,适用于:VCSEL零件,MEMS点胶,0201,008004,3D-SIP,5G零件等其他微量点胶应用场景。